据悉，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。
研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有四分之一是人工智能相关数据。
这类人工智能通常透过复杂演算式来提升电脑深度学习能力，目标是不断加速资料分析及电脑学习速度来实现更精确的语音、脸部及其他辨识能力，而半导体大厂在这段过程中扮演的角色就是利用高阶芯片来加速人工智能系统运算速度。
以辉达为例，该公司开发的人工智能芯片就比传统芯片更能快速训练人工智能系统，让辉达资料中心芯片部门营收在上季（7至9月）倍增。新创人工智能芯片业者Mythic执行长亨利（MikeHenry）也表示：「人工智能带动的芯片需求不只造福辉达，更让整个芯片产业都受惠。」Mythic近日获矽谷创投公司DFJ为首的财团投资1,500万美元。
超微、英特尔也不落人后，纷推出人工智能芯片抢市。超微更在上季财报发表会中宣布，旗下Radeon Instinct系列人工智能芯片的客户包括百度及其他网路公司。
就连原本主力在开发人工智能系统的软体业者也不想受制于芯片供应商，例如谷歌已开始设计人工智能芯片，希望主导自家人工智能系统采用的芯片规格。
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