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美国攻击中国“缺芯”软肋:中兴被禁,华为、海康告急!

2021-11-09 06:15    

  美国攻击中国“缺芯”软肋:中兴被禁,华为、海康告急!美国商务部4月16日宣布,未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。禁售理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。



  一、中兴事件的始末

  禁售事件可以追溯到2016年3月,当时美国商务部对中兴通讯施行出口限制,禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口元器件、软件、设备等技术产品,原因是或嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。

  2017年3月,据路透社报道,中兴通讯在美国德克萨斯州联邦法院认罪,承认违反制裁规定向伊朗出售美国商品和技术。当时中兴通讯与美国财政部、商务部和司法部达成的和解协议。

  为什么已经达成和解,又重新宣布禁售?

  美国商务部官员给出的理由是,根据当时的协议,中兴通讯承诺解雇4名高级雇员,并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯在今年3月承认,该公司只解雇了4名高级雇员,未处罚或减少35名员工的奖金。

  最近中美贸易战持续升级,中兴此次事件的漏洞就正好成了美国政府针对中国企业、打击中国芯片产业的切入口。

  二、中国“缺芯”,多个行业遭受影响!

  1、RRU基站领域,芯片自给率最低

  RRU基站这一产品,分为发射端和接收端两种情况。



  RRU接收端框图



  RRU发射端框图

  发射端主要作用是将基带信号(BB),转化为中频(IF),再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。

  除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。

  和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC 处于小批量验证中。

  招商电子认为,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而射频领域,主要是Qorvo等。

  同时,TI,ADI还在推动单芯片解决方案,以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列,及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

  2、光通信领域,高端芯片仍需突破

  光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类,二者芯片方案不同,封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例,讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二极管),LA (Limiting Amplifier),LD(Laser Driver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。

  目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等;博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头;而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA,LA,LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收购),Mindspeed(被Marcom收购)等。

  虽然光通信芯片自给率尚可,但在一些高端产品,如数传网100G及以上光模块中,国产芯片方案仍待突破,建议关注非上市公司芯耘光电,公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。除此之外,光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash,兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。

  3、智能机产业链,芯片自给率较高

  智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外,有数十颗模拟/数模混合芯片。主处理器芯片,目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。

  电源管理芯片,圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力,其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先,而韦尔股份的DCDC,LDO等芯片优势明显。除此之外,还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。

  无线芯片方面,国内有三大射频PA公司,分别是中科汉天下,唯捷创新,国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一,2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机,还需要一定时间。

  音频芯片领域,国内的主要玩家是一家三板上市公司,艾为电子。显示屏相关芯片里,台湾厂商奕力,矽创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头,且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。

  传感器方面:士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展。

  摄像头CMOS芯片:豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中,占有约12%的市场份额,排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。

  指纹芯片:主要是汇顶科技和思立微(兆易创新子公司),汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC,成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。

  中金也发布报告称,美国商务部对中兴通讯施加出口权限禁止令,若不能在1-2月内达成和解,会影响通信设备和手机等业务的正常生产与销售,同时对当前全球和中国的运营商网络建设带来一定影响,并有可能影响未来5G网络的推进。

  目前中兴占全球电信设备市场约10%的市场份额,占中国电信设备市场约30%市场份额。中兴有1-2月的零部件的存货,若不能尽快达成和解,会影响相关业务。

  三、中兴告急,股票紧急叫停!

  中兴通讯已获悉美国商务部对公司激活拒绝令。公司正在全面评估此事件对公司可能产生的影响,与各方面积极沟通及应对。

  受此影响,中兴通讯H股紧急停牌,公告称,中兴通讯股份有限公司的H股份(证券代号:00763)于今天(17/4/2018)上午九时正起短暂停止买卖因此,与该公司有关的所有结构性产品亦将同时短暂停止买卖。

  关于中兴通讯股份有限公司股票临时停牌的公告

  因中兴通讯股份有限公司发生对股价可能产生较大影响、没有公开披露的重大事项,根据《深圳证券交易所股票上市规则》的有关规定,经公司申请,该公司股票(证券简称:中兴通讯,证券代码:000063)自2018年4月17日开市起停牌,待公司刊登相关公告后复牌。

  二级市场上,中兴通讯A股(000063)2018-04-16融资融券信息显示,中兴通讯融资余额4,041,936,029元,融券余额12,759,827元,融资买入额188,587,754元,融资偿还额172,259,223元,融资净买额16,328,531元,融券余量407,532股,融券卖出量99,900股,融券偿还量67,501股,融资融券余额4,054,695,856元。

  四、受此影响,国内国外多只股票暴跌!

  国外股票:中兴采购量占自身出货量30%的ACIA暴跌35.97%、Oclaro下跌15.18%、Lumentum下跌9.06%、finisar下跌4.05%、inphi下跌4.05%、fabrinet下跌9.81%、AAOI下跌0.73%。

  国内股票:海康威视交易出现大幅震荡,中途几乎跌停,将这只只涨不停“神股”赶下神坛,而大华受此影响,股价最近已经连续下跌,不断创造新的“低点”!


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