据27日路透社称，全球最大芯片代工商台积电于本周五表示，计划投资4000亿新台币(约合135亿美元)，以扩大其对未来技术的研发能力。
据悉，台积电，全称为台湾积体电路制造股份有限公司，成立于1987年，是台湾一家半导体制造公司，同时也是全球第一家以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。
针对这次投资，台积电发言人孙又文(Elizabeth Sun)接受路透电话采访时称，最初计划的投资是一个“大致数字”，并将持续数年。
她补充称，计划中的投资取决于政府是否有能力购买并将更多的土地并入目前已满的台湾新竹科学园，以及环境评估的结果。新竹是台积电的总部所在的，该公司在这里有一个大型生产基地，以及专注于未来芯片技术的研发中心。
孙又文表示：“这块土地，如果我们能够购买，将全部用于未来的研发活动。目前，我们已经在做5纳米芯片的研发，未来将是3纳米，甚至更小。”
这段时间中美贸易战愈打愈烈，中兴、华为等业务都不同程度地受到了影响，对于半导体企业来说，要想在掣肘中求生存，必须要加强自身的研发能力。虽然台积电已经成为全球最大的芯片戴功婵，但是自身研发能力确有不足，弥补短板才是发展的长久之计。
