苹果正在为2019年的iPhone研发新型的3D激光传感器，安装在手机背面，该传感器可以为新一代iPhone提供更深层次的图像识别，提升图像识别的精准度，同时也能提供更好的AR功能。
消息人士指出，苹果预计采用Time-of-Flight 技术，而不是现有的structured-light 技术。这是一种不同的3D 场景构成技术，与目前在 iPhone X 前端的 TrueDepth 深度传感器系统中使用的技术完全不同。
现有的系统依赖于一种结构光技术，将 3万个激光点投射到用户的脸上，并测量失真以生成一个精确的 3D 图像来进行认证。而Time-of-Flight 技术，就是感测器发出经设计的红外线光点，遇物体后反射，随后感测器会透过计算光线发射和反射的时间差或相位差，进一步来计算被拍摄景物的距离，以产生 3D 的深度资讯。
目前，苹果已经开始接触有关 Time-of-Flight 技术的 3D 感测器供应商，并且商讨潜在的合作事宜。当前，生产该类型感测器的厂商包括英飞淩、SONY、意法半导体、以及松下等。
苹果目前在着力于设计这个新型的3D激光传感器，同时也在为它寻求合适的硬件供应商。消息称，2019年的新款iPhone依然会配备TrueDepth传感器，以便在新款iPhone正反两面都提供3D感知功能。
