中国经济导报网 中国发展网（倪珺） 近日，以“零部件产业趋势和商机”与“展望产业创新及应用发展趋势”为主题的“2018全球科技产业发展大预测”在上海圆满落幕。大会深度分析2018年各电子科技产业发展驱动因素，为产业及企业同步提供前期战略性规划参考，展现了未来科技蓬勃发展的生态全景。
10月26日，以“零部件产业趋势和商机”与“展望产业创新及应用发展趋势”为主题的“2018全球科技产业发展大预测”在上海举行。
据了解，这场科技大会聚焦内存、半导体、显示屏、LED、5G、物联网、人工智能、自动驾驶以及动力电池发展等多个热门话题，结合宏观经济环境、产业细分市场及技术趋势演变动态。
内存产品方面，大会指出，标准型内存价格预估较去年上涨60%，行动式内存已成为份额最高的产品类，服务器内存在云计算和大数据的推动下已经是成长最为快速的产品。
“全球内存产业产出量今年年增长逼近20%，低于近年来的水平，原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓，以获利导向，至今内存市场仍处于供货吃紧的格局走势。”集邦咨询半导体研究中心研究副总郭祚荣表示。
半导体产业方面，当前全球前三大智能手机厂商和五大中高端手机芯片供应商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片与应用套件。人工智能正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是新的应用带来新产品与新技术；另一个是新的生产模式正在重塑各半导体公司对“有效产能”的定义。
中国作为全球最大的半导体产品消费市场，自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以及“国家大基金”的成立以来，中国半导体产业迅速发展。当前中国集成电路产业发展取得了不小的进步，产业链框架搭建基本完成，产业结构不断完善，产业氛围也更加浓厚，围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。
大会还指出，2017年物联网市场依旧呈现快速成长，各垂直领域也持续深化，“智能管理”将是2018年物联网市场的发展重点。消费性物联网的部分， 2018年将会有更多基于语音助理的产品服务推出；非消费性物联网的部分，边缘运算将成为各行各业积极布局的技术之一，整合式的智能管理将成为物联网市场迈向下一里程碑的重要关键。
