1、海信宣布收购东芝电视：129亿日元
曾经何时，日本家电在全球表现都是异常出色，不过随着国产品牌的集体发力，同时还有他们自己在经营上的失算，都加速衰败的局面，让人叹息。
就在刚刚，国产第一大电视厂商海信(按照市场份额)宣布，东芝映像解决方案公司(Toshiba Visual Solutions Corporation)股权的95%正式转让海信，而交易将于18年2月底完成交割。
据悉，这次收购金额在129亿日元(约合人民币7.5亿元)，而转让完成后，海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务，并拥有东芝电视全球40年品牌授权。
作为百年日企，东芝最近日子过的相当不如意，因为他们太缺钱了，旗下现金牛NAND闪存业务都不足以填补缺钱漏洞，所以向电视业务被甩卖也是情理之中的事情。让人唏嘘的是，日本老牌电子公司中，除了索尼、尼康、佳能之外，其他公司的“日本制造”、“日本品牌”家电业务大概都是中国公司在运营了吧。
2、传华为暂停向高通支付专利授权费 高通面临危机
国外媒体援引消息人士的说法称，高通很可能需要与多家关键的安卓设备厂商重新谈判专利授权和相关费用的问题。高通骁龙处理器目前被广泛用于智能手机和平板电脑。
在最近一次会议上，高通表示，至少有一家来自中国的主流安卓厂商追随苹果的步伐，暂停向高通支付专利授权费，等待新的谈判。根据消息人士的说法，这家安卓厂商很可能是华为。华为此前是高通最大的专利授权对象之一。有数据显示，来自华为的专利费占高通应收专利费的5%到10%。
目前尚不清楚，各方是否会展开新的谈判。但如果对高通提出要求的中国安卓厂商确实是华为，那么高通将面临危险的先例，导致未来安卓厂商支付给高通的专利费大幅缩水。目前，有多家Android厂商以不同形式使用高通的技术，而一些规模较大的厂商有可能完全与高通分手。
3、瞄准3D Sensor!苹果FaceID传感器供应商 ams 和舜宇光电达成合作
高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ ams ）今天宣布与宁波舜宇光电达成合作，双方将针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的 3D 传感影像解决方案。
据悉，ams 和舜宇光电将结合双方广泛的光学技术与元件，共同为 3D 传感应用研发影像解决方案，并提供相关的软件和算法。ams 是行业领先的 3D 传感技术提供商，苹果今年推出的十周年版本 iPhone X 因首次采用脸部识别技术而备受关注，而为苹果 FaceID 提供传感器的供应商便是 ams。今年以来，ams 的股价已经暴涨三倍之多，甚至有分析人士认为，ams 的股价应该还有 30% 的上涨空间。
4、HTC推国行VR一体机VIVE Focus：搭载骁龙835+AMOLED屏
11月14日消息，HTC今天在VIVE开发者峰会（VDC2017）上宣布推出VIVE Wave VR开放平台。并带来了搭载骁龙835移动VR平台的国行版VR一体机VIVE Focus。
包括爱奇艺、暴风魔镜、小鸟看看、小派科技、创维酷开、海信聚好看、创通联达、亿境虚拟、IDEALENS虚拟世界、努比亚、360手机以及广达电脑在内的12家硬件合作伙伴共同表达了在未来产品中整合VIVE Wave及对应的VIVE Port开放内容平台的意愿。
VIVE Wave的推出使得开发者们得以基于统一的开发平台和应用商店进行跨硬件的内容开发和发行，旨在解决长期困扰国内移动VR市场的高度碎片化问题。目前，有超过35个精选的国内外内容开发团队已为VIVE Wave打造了优质的移动VR内容，其中14个开发团队还在峰会现场进行了精彩的演示。在VDC2017上，VIVE还首次展示了备受期待的高端VR一体机VIVE Focus，该设备同样基于VIVE Wave VR开放平台打造。
5、收购高通志在必得 博通或将每股报价提高至80-90美元
北京时间11月14日报道，高通公司周一宣布，公司董事会成员一致决定拒绝博通公司在11月6日提出的主动收购要约，理由是博通的收购要约“严重低估了高通”。但就在高通发布声明数小时后、博通迅速作出反击，称该公司“仍完全致力于”收购高通，并称博通的股东对这笔交易很感兴趣。
分析人士认为，博通收购高通是志在必得，它们可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔交易的最终收购价推高1300亿美元。
高通董事会主席保罗·雅各布（Paul Jacobs）周一在一份声明中表示，博通的收购要约严重低估了高通“在移动技术的领导地位以及我们的未来增长前景”。很显然，雅各布的这一声明为博通提高收购报价打开了大门。
6、中国半导体2018年产值估突破6000亿元
中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 ，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。
日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下研究机构 TrendForce 调查也显示，中国半导体产值2018年将突破6,000亿元人民币， 已连续五年呈现双位数成长，在核心处理器及内存等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过14,000亿元人民币。
TrendForce 中国半导体分析师张瑞华指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网、指纹辨识、双摄像头、AMOLED及人脸识别等新兴应用带动下， 预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。
7、传联发科有意AI领域与NVIDIA合作
博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。 根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。 另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。
业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。
由于联发科在无线通信领域势必将受到冲击，因此业界人士透露，联发科现在已经在评估收购无线通信相关厂商，以应对未来大陆可加入后的杀价战。 这可能是联发科在无线通信产业并购集耀（Inprocomm）、络达、雷凌及瑞典Coresonic AB的第五项并购案。
8、环球晶圆12寸产能至2019年底被抢光
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求， 环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。
硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。 随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，台积电、三星、英特尔因为规模大，并与硅晶圆厂维持长期良好供货关系，受影响有限，但二、三线晶圆厂与新兴厂商，恐面临抢不到料、 冲击生产的问题。
环球晶受惠此波硅晶圆大缺货并涨价，环球晶发言人李崇伟表示，根据研究机构统计，至2021年，全球12吋硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。
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